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广东韶华科技有限公司
集成电路封装测试-工艺工程师
职位诱惑：年底双薪 绩效奖金 岗前培训 股票期权 岗位晋升
发布时间：2026年1月30日
点击人次：264
岗位职责：
负责封装工艺流程（如划片、上芯、焊线、塑封系统等）的开发、优化、监控与良率提升。
岗位要求：
1、专业要求：电子封装技术、材料类、电子信息类、化学类、物理类、微电子类等相关专业；
2、需具备良好的分析问题和实验设计能力，关注细节。岗位需加班。
投递说明：
1. 一般面试1轮，个别岗位技术面试2轮，已线下面试优先；面试结束后30天内签订“三方协议”。
2.请将本人简历，英语成绩单、成绩单等资料发送；
3.招聘联系人：韶华科技-齐先生，13893184083 微信同号。
4.其他招聘岗位信息：请关注“广东韶华科技有限公司”微信公众号。
5.线上报名二维码（回复较慢，建议线下直接联系）；
